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SIMCom助力客户省成本,给力发布EAT开发平台

2012-02-21

  芯迅通无线科技(SIMCom Wireless Solution)公司日前宣布在其SIM900系列产品上推出重要性特性:EAT(Embedded AT)二次开发平台,客户可以通过EAT进行应用程序的二次开发,将原本需要外部MCU完成的代码内嵌在通信模块中,从而节省整体方案的硬件成本。
  EAT(Embedded AT)二次开发平台是SIMCom结合客户的需求和沉积多年的行业经验,向客户推出的整套开放平台解决方案。该方案包含一套SIMCom自主提供的集成开发编译环境,系统核心库,应用程序接口函数库(API),参考代码工程等,客户可以将高级语言C编写的应用程序编译,下载到通信模块中直接进行调试。另外,高性能的SIM900系列模块拥有一颗156MHz  ARM926EJ-S的强大硬件内核,给客户程序提供了丰富的应用资源,包括1M RAM,1M Flash,1M代码空间,最多支持24GPIO,同时多功能的GPIO可以编程完成I2C,SPI等标准接口功能。
  目前该特性已经在一些车载/安防/跟踪器/DTU等客户中大批量的规模应用,为客户极大地减少了整机的BOM成本,赢取了更多的商业机会。
  同时,SIMCom跟合作伙伴联合推出的TTS特性,通过模块内嵌自动语音播放的引擎,为客户的应用大大节省了外围的硬件成本,减少了客户额外的开发时间,迅速实现语音相关产品的快速上市。
  “SIMCom会持续关注客户的需求,并利用近十年的M2M行业经验,开发更多的先进特性和更好的产品,为客户带来更多的价值”,芯讯通公司研发副总经理说,“SIMCom的这些新特性,相信会为客户赢得更多的生意机会。”