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恩智浦加速智能可穿戴产品的开发

2016-02-23

多种开源参考平台为可穿戴设备设计人员提供广泛的功能

  • 恩智浦发布适合于可穿戴设备市场的完整硬件和软件参考平台,为从创客社区到设备制造商的工程师们提供支持,从而为下一次创新奠定基础
  • Hexiwear平台基于Kinetis MCU,可提供一套完整的软硬件解决方案,从而使设计人员可以将数据从设备传感器传输到云端
  • 社区驱动的WaRP7平台基于搭载ARM® Cortex®-A7和Cortex-M4内核的i.MX 7Solo应用处理器,用于快速地将智能功能融入原创产品的设计开发中

德国纽伦堡 – 2016年2月23日–(2016年嵌入式系统展会)——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今天在2016年嵌入式系统展会上宣布推出新的参考平台,以支持智能可穿戴设备的创新和快速开发。

从保健与健康设备到工业和智能设备,这些新的参考平台面向一系列IoT应用,可提供开源硬件和软件、外形尺寸灵活性和可扩展解决方案,从而使设计人员可根据不断变化的市场需求进行调整。通过提供基于MCU和MPU的两种参考平台,恩智浦灵活满足各种要求和使用模式,从而实现更快、更具成本效益的开发和设计。

恩智浦微控制器事业部总经理兼资深副总裁Geoff Lees表示:“恩智浦能够使用其广泛的产品组合,来提供适合于可穿戴设备市场的各种外形尺寸的参考设计,从而简化客户设计和加速客户的产品上市时间。这些新参考平台面向OEM以及更大的创客社区,可为智能、低功耗和可扩展设计提供更多功能选项。”

恩智浦改进Hexiwear参考平台

Hexiwear平台基于Kinetis MCU,它将高端消费电子器件的风格和实用性,与高级工程开发平台的功能和可扩展性融为一体,从而使Hexiwear成为可穿戴设备市场以及其他终端节点IoT解决方案的理想构件。Hexiwear是一套完整的开源平台,由MikroElektronika与恩智浦合作开发,它的硬件涵盖多款恩智浦产品:基于ARM Cortex-M4内核的低功耗、高性能Kinetis K6x微控制器、在Hexiwear中支持BLE的Kinetis KW40Z多模射频集成芯片、三款恩智浦高级传感器:6轴加速度计和磁力计、3轴陀螺仪、绝对数字压力传感器和一款恩智浦单电池充电器IC。

MikroElektronika业务开发总监Djordje Marinkovic博士表示:“恩智浦可提供适合于可穿戴设备市场的最全面产品组合,并结合强大的生态系统和社区支持,恩智浦是Hexiwear参考平台的理想合作伙伴。Hexiwear平台还可扩展,提供可通过click boardsTM添加近200款不同传感器的选项。”

Hexiwear软件包括开源应用程序软件、驱动程序和云连接,从而使设计人员可以高效地将设备传感器中的数据移至云端。Hexiwear由自己的Android和iOS应用程序提供支持,因此,客户可以无缝地直接将设备连接至云端,无需开发任何其他软件。Hexiwear使用FreeRTOS、Kinetis软件开发套件(SDK)和Kinetis Design Studio IDE。

Yodiwo首席执行官Alex Maniatopoulos表示:“Hexiwear是一个完整的IoT开发系统,与我们的云平台集成在一起之后,可缩短功能丰富的云解决方案的上市时间。”

Hexiwear平台样品的建议零售价为49美元,目前是先到先得,全面量产计划在2016年4月开始。

KinetisDesigns

Hexiwear平台也可从Kinetis Designs下载,后者是一个在线门户,供客户访问最新基于Kinetis MCU的开源硬件和软件参考设计。Kinetis Designs提供了诸如软件、原理图和用户文档之类的信息,以便实现快速使用和定制。除了Hexiwear外,Kinetis Designs还包含诸如蓝牙低能耗心率监控平台之类的可穿戴设备设计。如需了解定期新添加的参考设计,请访问Kinetis Designs和Hexiwear,网址是 www.NXP.com/KinetisDesigns/Hexiwear

恩智浦改进WaRP7可穿戴设备参考平台

WaRP7基于i.MX 7Solo应用处理器,是最具能效性的MPU平台之一,它用于评估并可以迅速地部署到原创产品设计中,因此,可穿戴设备设计人员可实现创新并更快地为市场提供差异化产品。WaRP7使用异构多核架构的i.MX 7Solo器件,让客户能够优化能效性、降低物料成本,并且它还提供了无与伦比的可操控性能,适合于可穿戴设备市场的各种使用模式。

WaRP7是恩智浦与element14(隶属Premier Farnell Group)合作开发的,并且使用恩智浦的广泛产品组合。该平台包括恩智浦全新i.MX 7Solo应用处理器、PF3001电源管理IC、BC3770电池充电器、三个恩智浦传感器:6轴加速度计和磁力计、3轴陀螺仪和绝对数字压力传感器以及一款近场无线通信(NFC) IC,支持近距离通信和安全支付。NFC IC和i.MX 7Solo器件的各种硬件安全功能相结合,使得客户能够满足多样化可穿戴设备市场的安全要求。

Premier Farnell公司部门首席技术官David Shen表示:“Element14在小尺寸设计领域的经验、制造能力以及为开发社区提供支持方面的经验,使得可穿戴设备项目能够使用WaRP7,最终可能回答‘我该从何处着手才能在可穿戴设备市场取得成功’这一问题。”

WaRP7硬件和软件将会开源,允许设计人员将此平台作为起点并进行创新,无许可限制。硬件工程师将受益于原理图、Gerber文件和CAD文件,而软件工程师则可利用恩智浦针对Linux和Android开发的、经优化后可运行于WarP7平台的板级支持包,从而将重点放在差异化上。WaRP7套件包括CPU主板、I/O子板和电池。触摸屏LCD为可选。WARP7计划于2016年4月开始全面量产供货,零售价格为99美元。更多信息,请访问 www.element14.com/warp7

2016年嵌入式系统展会产品演示

2月23-25日,恩智浦将在2016年嵌入式系统展会的恩智浦IoT卡车和4A-220号展台展出这些全新可穿戴设备参考平台。