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超薄低压降稳压器,采用突破性无凸点晶片级封装

2016-08-03

意法半导体新款的超薄低压降稳压器,采用突破性无凸点晶片级封装


中国 / 03 Aug 2016

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降(LDO)稳压器。新产品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片级封装,是穿戴式设备、便携设备以及多功能互联智能卡等使用灵活的产品设备的理想选择。意法半导体新款的超薄低压降稳压器,采用突破性无凸点晶片级封装

LDBL20的STSTAMP™无凸点封装突破了传统倒装片封装焊接凸点直径对I/O面积和高度最小尺寸的限制,使封装尺寸的紧凑度达到了前所未有的水平。LDBL20是意法半导体紧凑型低压降稳压器产品家族的新成员,其中还包括从2mm x 2mm DFN到300mA输出电流的0.69mm x 0.69mm晶片级封装的各类产品。

除尺寸优势外,LDBL20的性能表现也十分出色。200mA输出电流使其性能媲美其它厂家尺寸更大的产品。输出电压范围在1.5V到5.5V之间,典型压降200mV。100Hz和100kHz电源电压抑制比(PSRR)分别为80dB和50dB,从而简化了宽频滤波电路的设计,为电池供电设备的低功率电路提供稳定的电压轨。空载静态电流20µA,满载静态电流100µA,待机0.3µA,有助于在各种运行状态下最大限度提高能效。

该系列产品按需提供0.8V到5.0V输出电压,增量为50mV。LDBL20的内部功能非常丰富,包括逻辑控制